Технологии

Порівняння продуктивності та характеристик мобільних платформ Snapdragon 7 Gen 4 і Dimensity 8350

16 янв•ProstoMob

На ринку смартфонів середнього цінового сегмента актуальним стає порівняння двох чипсетів: Snapdragon 7 Gen 4 від Qualcomm та Dimensity 8350 від MediaTek. Обидві платформи виготовлені за 4-нанометровим техпроцесом TSMC, проте мають суттєві архітектурні відмінності, що впливають на продуктивність у синтетичних тестах та реальних сценаріях використання. Таку інформацію оприлюднив портал Gizmochina.

Технічні специфікаціїSnapdragon 7 Gen 4 використовує новіші ядра CPU у конфігурації 1+4+3 (одне ядро Cortex-A720 2,8 ГГц, чотири Cortex-A720 2,4 ГГц та три Cortex-A520). Водночас Dimensity 8350 базується на схемі 1+3+4 з використанням ядер попереднього покоління Cortex-A715, але з вищою тактовою частотою, що сягає 3,35 ГГц. За обробку графіки відповідають Adreno 722 у рішенні Qualcomm та Mali-G615 MP6 у чипі MediaTek.

Результати бенчмарківТестування, проведене на пристроях Vivo T4 Pro (Snapdragon) та Oppo Reno 14 (Dimensity), демонструє перевагу рішення від MediaTek:

Geekbench: Завдяки вищій тактовій частоті Dimensity 8350 випереджає конкурента на 5% в одноядерному тесті та на 10% у багатоядерному.

AnTuTu: Розрив у загальній продуктивності становить 39% на користь Dimensity 8350 (1,4 млн балів проти 1,01 млн). Найбільша різниця зафіксована у графічному тесті, де чип MediaTek перевершив Snapdragon на 72%.

Комунікаційні можливості та висновкиПопри відставання у «сирій» продуктивності, Snapdragon 7 Gen 4 пропонує сучасніші стандарти зв’язку, зокрема підтримку Wi-Fi 7 та Bluetooth 6.0. Dimensity 8350 обмежується Wi-Fi 6E та Bluetooth 5.4, проте забезпечує вищу пікову швидкість завантаження в мережах 5G (5,17 Гбіт/с проти 4,2 Гбіт/с).

Отже, Dimensity 8350 демонструє вищу обчислювальну потужність, особливо для графічних завдань, тоді як Snapdragon 7 Gen 4 забезпечує підтримку новітніх бездротових протоколів.

Читайте також: