Технологии

У Geekbench засвітився новий процесор Samsung Exynos 2700: перші подробиці

28 янв•ProstoMob

Лише через місяць після презентації новітнього флагманського процесора Samsung Exynos 2600 стало відомо, що компанія вже розпочала тестування його наступника. Майбутній чип, який отримав назву Exynos 2700, з’явився в ранніх списках бенчмарку Geekbench, демонструючи значні архітектурні зміни порівняно з актуальною моделлю. Про це повідомляє Gizmochina.

Архітектура та характеристики CPUЗгідно з даними тесту, новий чип використовує чотирикластерну конструкцію центрального процесора (CPU) із загальною кількістю 10 ядер. Конфігурація виглядає наступним чином:

1 ядро з частотою 2.30 ГГц;
4 ядра з частотою 2.40 ГГц;
1 ядро з частотою 2.78 ГГц;
4 ядра з частотою 2.88 ГГц.

Це суттєво відрізняється від компонування Exynos 2600, який має трикластерну схему з іншими тактовими частотами та розподілом навантаження.

Графічна підсистема та продуктивністьТестовий пристрій працював під управлінням операційної системи Android 16 та мав 12 ГБ оперативної пам’яті. За графіку відповідає новий GPU Xclipse 970, який прийшов на зміну Xclipse 960.

У поточному лістингу характеристики графічного процесора виглядають скромно:

4 обчислювальні блоки та максимальна частота 555 МГц, що призвело до низького результату в тесті OpenCL (15 618 балів проти приблизно 25 791 у попередника). Експерти зазначають, що такий результат, найімовірніше, отримано з інженерного зразка (Engineering Reference Device). Такі плати використовуються для раннього внутрішнього тестування, працюють на занижених частотах і з незавершеним програмним забезпеченням. Фінальна продуктивність комерційних пристроїв має бути значно вищою.

Очікування та технологіїХоча Samsung ще не підтвердила, які саме пристрої отримають новий чип, перехід на 10-ядерний чотирикластерний дизайн свідчить про те, що компанія продовжує експериментувати з компонуванням процесорів.

За попередніми даними, Exynos 2700 (кодова назва Ulysses) може стати основою для флагманів 2027 року, ймовірно, серії Galaxy S27. Очікується, що чип буде виготовлено за другим поколінням 2-нанометрового техпроцесу Samsung Foundry (SF2P) з використанням архітектури Gate-All-Around для підвищення енергоефективності. Чутки також приписують процесору ядра ARM наступного покоління, підтримку пам’яті LPDDR6 та накопичувачів UFS 5.0.

Читайте також: