Восени 2025 року Apple представила iPhone Air — найтонший смартфон у своїй історії з товщиною корпусу всього 5,64 мм. Незважаючи на передові характеристики, включаючи флагманський чип A19 Pro, цей показник не є абсолютним рекордом на ринку. Протягом багатьох років виробники Android-пристроїв створювали комерційні моделі та концепти, які перевершують гаджет від Apple за параметром мінімальної товщини. Окрім класичних моноблоків, неймовірно тонкі профілі демонструють і сучасні складані смартфони у розкладеному стані. Про це повідомляє BGR.
Історичні рекордсмени: Gionee Elife S7 та Motorola Moto ZУ 2015 році китайська компанія Gionee випустила модель Elife S7 товщиною 5,5 мм. Апарат належав до середнього цінового сегмента, мав 5,2-дюймовий дисплей, процесор MediaTek та батарею на 2750 мАг. Для порівняння, на той час найтоншим пристроєм Apple був iPhone 6 із показником 6,9 мм.
Ще більш значущим кроком став вихід Motorola Moto Z у 2016 році. Його товщина склала рекордні 5,2 мм. Це був модульний пристрій на базі чипа Snapdragon 820 з підтримкою магнітних панелей Moto Mods.
Заради створення такого тонкого корпусу компанія однією з перших відмовилася від 3,5-мм роз’єму для навушників.
Концептуальний підхід: Tecno AtomДемонструючи інженерний потенціал, компанія Tecno на виставці MWC 2026 показала концепт модульного смартфона Atom із товщиною лише 4,9 мм. Через екстремально тонкий корпус пристрій позбавлений порту USB-C і заряджається виключно бездротовим шляхом. Як і Moto Z, він передбачає використання магнітних модулів на задній панелі, серед яких додаткові акумулятори ємністю до 6000 мАг та збільшені блоки камер. Оскільки це концепт, у масовий продаж він не надійде.
Нова ера складаних пристроїв: Samsung та HonorСкладані смартфони прямо конкурують із класичними моноблоками, пропонуючи дедалі тонші корпуси. Samsung Galaxy Z TriFold — перший апарат компанії з трьома секціями екрана та двома шарнірами. У складеному вигляді його товщина становить 12,9 мм, але в розкладеному стані кожна з трьох частин має товщину 4,0 мм, 4,2 мм та 3,9 мм відповідно. Пристрій отримав чип Snapdragon 8 Elite, 200-мегапіксельну камеру та батарею на 5600 мАг.
Зі свого боку, Honor Magic V6 є комерційно доступним складаним смартфоном, товщина якого в розкладеному вигляді становить 4,0 або 4,1 мм залежно від моделі. Гаджет оснащено кремнієво-вуглецевою батареєю ємністю до 7150 мАг із підтримкою швидкої дротової зарядки 80 Вт, процесором Snapdragon 8 Elite Gen 5 та LTPO OLED-екранами.
Інші актуальні ультратонкі моделіОкрім абсолютних рекордсменів, на ринку представлено низку комерційних Android-смартфонів, товщина яких максимально наближена до показників iPhone Air, хоч і трохи перевищує їх:
- Galaxy S25 Edge — 5,8 мм;
- Tecno Spark Slim — 5,93 мм;
- Infinix Hot 60 Pro+ — 5,95 мм;
- Motorola Edge 70 — 5,99 мм;
- Honor Magic 8 Pro Air — 6,1 мм.
Читайте також:
- Як правильно вибрати USB-кабель для стабільної роботи Android Auto
- Huawei розширює географію продажів смарт-годинника для бігунів Watch GT Runner 2
- Названо популярні додатки, які найбільше уповільнюють роботу смартфона
