Постановка перешкод є досить поширеною технологією ведення електронної війни, і ця загроза стає все вагомішою в міру того, як театри ведення бойових дій все більше і більше наповнюються різноманітною інтелектуальною цифровою технікою. Для того, щоб зробити комунікаційні системи невразливими для систем придушення радіочастот фахівці Управління перспективних дослідницьких програм Пентагону DARPA в рамках програми Arrays at Commercial Timescales (ACT) розробили спеціальний надшвидкодіючий чіп, який стане "серцем" пристроїв зв'язку наступного покоління.
Основним вузлом чіпа є аналогово-цифровий перетворювач (АЦП) нового типу, який використовується для перетворення в цифрову форму аналогових сигналів, які передаються за допомогою радіочастоти. Цей вузол якраз і забезпечує максимальну швидкодію чіпа, він здатний приймати і перетворювати сигнали зі швидкістю більше 60 мільярдів перетворень в секунду (60 GigaSamples/sec).
Така швидкість перетворення більш ніж на порядок перевершує швидкість роботи найкращих зразків сучасних АЦП і працюючи з такою швидкістю, перетворювач здатний обробити вхідні сигнали з частотою до 30 ГГц.
Але найголовнішим є те, що надзвичайна швидкість перетворення "дозволить комунікаційним системам працювати в межах переповнених перешкодами діапазонів радіоспектру і більш швидко реагувати на постановку перешкод в тій чи іншій частині спектру". Іншими словами, пристрої зв'язку з такими чіпами будуть здатні працювати в умовах постановки перешкод, коли більша частина електромагнітного спектра буде заповнена не несучим інформації шумовим сигналом.
АЦП з такою швидкістю перетворення виробляє терабайт даних в секунду часу і з таким потоком інформації навряд чи зможе впоратися будь-яка шина або система, що забезпечує передачу сигналів від АЦП до модуля обробки. Тому в надрах чіпа, виготовленого за 32-нанометровою технологією компанією GlobalFoundries, міститься модуль попередньої обробки інформації, що надходить, а назовні чіпа передаються лише результати цієї обробки, як повідомляє dailytechinfo.org.
Єдиною великою проблемою на даний момент є велика кількість енергії, яку чіп споживає при його роботі під повним навантаженням. У майбутньому фахівці DARPA планують виготовити такі чіпи за допомогою технології з меншим розміром транзисторів, за попередньою інформацією, по 14-нанометровій технології. Згідно з розрахунками, перехід на меншу технологію дозволить зменшити кількість споживаної чіпом енергії на 50 відсотків і це вже дозволить вбудовувати його в портативні комунікаційні пристрої.
