Intel вже не раз заявляла про намір випередити еволюцію процесорів, передбачену Гордоном Муром — одним зі своїх засновників. На недавній конференції IEDM 2021 компанія, нарешті, розкрила перші подробиці про плани по досягненню помітного приросту продуктивності фірмових чіпів.
В рамках заходу Intel оголосила про плани щодо підвищення щільності упаковки процесорів більш ніж в 10 разів. Очікується, що новий підхід дозволить на 30-50% зменшити площу логічних схем, значно вдосконалити схеми живлення і розміщення пам’яті, і в перспективі повністю змінити обчислювальні технології.
Компанія розробляє нове рішення для епохи після FinFET із застосуванням вертикального монтажу декількох транзисторів, яке дозволить продовжити актуальність закону Мура за рахунок розміщення більшого числа елементів на квадратний міліметр. Інженери бренду також досліджують новітні матеріали, товщина яких складає всього кілька атомів, для створення транзисторів наступного покоління.
Нарешті, компанія вивчає більш ефективні технології живлення на базі нітрид-галієвих транзисторів, а також розробляє осередки вбудованої пам’яті DRAM з низькими затримками читання / запису на основі ферроелектричних матеріалів. Раніше генеральний директор Intel Патрік Гелсінгер заявив, що технологічного прориву чіпмейкер має намір домогтися не пізніше 2025 року.
