Компанія MediaTek представила спрощену версію процесора Dimensity 9300, яку назвали MediaTek Dimensity 8300. Вона є наступником минулорічного SoC Dimensity 8200. Чипсет Dimensity 8300 побудований на 4-нанометровому техпроцесі TSMC другого покоління.
Новинка оснащена графікою Mali G615 MC6 та восьмиядерною конфігурацією 1 + 3 + 4: одне ядро Cortex A715 з тактовою частотою 3.35 ГГц, три ядра Cortex A715 з тактовою частотою 3.2 ГГц і чотири ядра Cortex A510 з тактовою частотою 2.2 ГГц.
За словами виробника, новий SoC має на 20% вищу продуктивність і на 30% вищу енергоефективність, порівняно з чипсетом попереднього покоління.
Dimensity 8300 підтримує камери до 320 Мпікс, екрани до FHD+ з частотою оновлення 180 Гц або WQHD+ з частотою оновлення до 120 Гц, WiFi 6E, Bluetooth 5.4, а також пам'ять LPDDR5X і UFS 4.0.
Чипсет має вбудований 5G-модем, ISP-модуль Imagiq 980 для обробки зображень і модуль APU 780, що відповідає за роботу функції ШІ.
Перші смартфони на базі Dimensity 8300 очікуються на ринку до кінця 2023 року.
