Qualcomm представила два нові чіпи для вбудованих систем та екосистем Інтернету речей. Серед новинок - чіп Wi-Fi Qualcomm QCC730 та платформа Qualcomm RB3 Gen 2. Вони забезпечують обробку ШІ на пристрої та достатню продуктивність за низького енергоспоживання.
Чип Qualcomm Wi-Fi QCC730 у компанії називають "революційною мікроенергетичною системою Wi-Fi", створеною для додатків IoT. Цей чіп забезпечує на 88% менше енергоспоживання, порівняно з попередником. Крім того, він буде доповнений відкритим IDE та SDK. Qualcomm також пропонує два інші чіпи IoT - QCC711 і QCC740. Перший є триядерним чіпом Bluetooth з наднизьким енергоспоживанням, а другий — рішення «все в одному», яке підтримує Thread, Zigbee, Wi-Fi і Bluetooth.
Платформа Qualcomm RB3 Gen 2 являє собою “комплексне апаратне та програмне рішення, призначене для IoT та вбудованих додатків”. Вона використовує чіп QCS6490 та забезпечує збільшення обробки ШІ на пристрої в 10 разів. Платформа підтримує роботу з даними від чотирьох 8 Мпікс-камер, підтримує комп'ютерний зір та інтегрує Wi-Fi 6E. Очікується, що RB3 Gen 2 буде використовуватися в широкому спектрі продуктів, включаючи різні типи роботів, дронів, промислових ручних пристроїв, промислових та підключених камер, периферійні блоки з ШІ, інтелектуальних дисплеїв та багато іншого.
