За словами генерального директора компанії Кріса Джорджа, уряд планує виділити ще до 3 мільярдів доларів, що є окремою сумою від попередніх 8,5 мільярдів доларів, виділених у березні на розвиток локального виробництва напівпровідників.
Фінансування цього разу буде використано для програми Secure Enclave, яка заснована на попередніх спільних проєктах Intel з Міністерством оборони США, таких як Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) і State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP).
Додамо, що програма RAMP-C зосереджена на швидкій розробці мікроелектронних прототипів з високим рівнем надійності та захисту, що особливо важливо для військових застосувань.
Водночас програма SHIP спрямована на створення передових прототипів з гетерогенною інтеграцією, що забезпечує підвищену ефективність і надійність в електронних системах.
Згідно з повідомленням представника уряду США у коментарі для CNBC, виплати відбудуться до кінця 2024 року.
Співпраця Intel з іністерством оборони СШАIntel тісно співпрацює з Міністерством оборони США. У 2020 році компанія отримала контракт на реалізацію другого етапу програми SHIP, що дозволило уряду використовувати передові технології упаковки напівпровідників Intel. У 2023 році Intel поставила перші прототипи багаточіпових пакетів за цією програмою.
У 2021 році Intel почала надавати комерційні ливарні послуги для програми DoD RAMP-C, яка використовує американські заводи для виробництва спеціальних схем для оборонних систем.
З того часу Intel успішно працює з клієнтами, такими як Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM і Nvidia, і досягла прогресу в розробці прототипів для оборонної промисловості.
Джерело фото: ua.depositphotos.com
