Виробник чіпів Apple, компанія TSMC, і компанія з упаковки чіпів Amkor у четвер оголосили, що ці дві компанії підписали меморандум про взаєморозуміння щодо співпраці в сфері виробництва, упаковки та тестування чіпів в Аризоні.
У прес-релізі обидві компанії заявили, що близькість їхніх об'єктів в Аризоні прискорить загальний процес виробництва чіпів:
Відповідно до угоди, TSMC замовлятиме у Amkor комплексні послуги з передової упаковки і тестування в їх запланованому об'єкті в Пеорії, Аризона. TSMC використовуватиме ці послуги для підтримки своїх клієнтів, зокрема тих, хто використовує передові виробничі потужності TSMC у Фініксі. Тісна співпраця і близькість передового виробничого підприємства TSMC та об'єкта Amkor для завершення обробки прискорять загальні цикли продукту.Минулого року Apple підтвердила, що Amkor займатиметься упаковкою чіпів Apple Silicon, вироблених на сусідньому об'єкті TSMC, в рамках спільного прагнення розширити виробництво в США. Технічний журналіст Тім Калпан нещодавно повідомив, що об'єкт TSMC розпочав маломасштабне виробництво чіпа A16,
який дебютував у моделях iPhone 14 Pro два роки тому. Нижчі моделі iPhone 15 та iPhone 15 Plus також використовують чіп A16.
Apple заявила, що Amkor інвестує приблизно 2 мільярди доларів у цей проект і працевлаштує понад 2 000 осіб після його завершення.
"Apple глибоко віддана майбутньому американського виробництва, і ми продовжимо розширювати наші інвестиції тут, у Сполучених Штатах," сказав керівник операцій Apple Джефф Вільямс у пресрелізі минулого листопада. "Apple silicon відкрив нові рівні продуктивності для наших користувачів, дозволяючи їм робити те, що вони ніколи раніше не могли, і ми в захваті, що Apple silicon незабаром буде вироблятися та упаковуватися в Аризоні."
Це партнерство відбулося трохи більше ніж через два роки після того, як уряд США ухвалив Закон про CHIPS і науку, який надає фінансування корпораціям, включаючи TSMC та Amkor, для збільшення досліджень і виробництва напівпровідників у США.
