Apple готує сім нових чипсетів для iPhone, MacBook і Apple Watch

Apple планує масштабне оновлення апаратної частини своїх пристроїв та активно розробляє сім нових фірмових чипсетів, які будуть інтегровані у майбутні моделі смартфонів, ноутбуків, смартгодинників, а також у комунікаційні модулі.

Деталі про нові чипи AppleУ тестовій версії iOS 18, яку вивчили китайські ентузіасти, виявили згадки про такі нові чипи:

1. A19 (кодове ім'я Tilos) – базова платформа для iPhone 17 Air.
2. A19 Pro (Thera) – удосконалений процесор для iPhone 17 Pro та Pro Max.
3. M5 (Hidra) – чипсет для оновленого MacBook Pro 14".
4. M5 Pro (Sotra) – розширена версія для MacBook Pro 16".
5. Bora (T8320) – новий чип для Apple Watch Series 11, побудований на архітектурі A18.
6. Proxima – модуль, який поєднує Wi-Fi та Bluetooth на одному чипі.
7. C2 – друге покоління 5G-модема, що замінить C1 у iPhone 17e. Це крок до повної відмови Apple від модемів Qualcomm.

Переваги власної розробки чипів"Apple продовжує курс на максимальну автономність, намагаючись все більше компонентів розробляти всередині компанії. Це дасть змогу краще оптимізувати пристрої, підвищити енергоефективність і знизити залежність від сторонніх постачальників". Перехід на власні рішення дозволяє Apple ефективніше контролювати якість, підвищувати рівень енергозбереження та забезпечувати кращу взаємодію між апаратною та програмною частинами. Особливий акцент робиться на розробці власних модемів для зменшення залежності від зовнішніх постачальників технологій.

Очікується, що перші пристрої з новими чипами будуть презентовані вже восени 2025 року разом із релізом iPhone 17, оновлених MacBook Pro та Apple Watch Series 11. Модулі Proxima та 5G-модем C2, ймовірно, з'являться у комерційних пристроях у 2026 році.