Компанія Samsung розробляє оновлений метод компонування мобільних чіпів, спрямований на покращення терморегуляції. Нова архітектура передбачає зміну взаємного розташування процесора та оперативної пам’яті, що дозволить ефективніше відводити тепло від обох компонентів та зменшити товщину пристроїв. Про це стало відомо завдяки Zdnet.
Особливості технології Side-by-sideАктуальні процесори Exynos, включно з майбутнім Exynos 2600, використовують технологію пакування Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) із інтегрованим мідним блоком Heat Path Block (HPB). У поточних конфігураціях оперативна пам’ять розміщується поверх процесора. Через це блок HPB контактує переважно з CPU та GPU, тоді як пам’ять, яка також нагрівається під навантаженням, охолоджується менш ефективно.
Новий підхід, відомий як Side-by-side (SbS), передбачає розміщення процесора та модулів пам’яті поруч, а не вертикальним стеком. Це дозволяє теплопровідному шару HPB покривати всю площу компонентів, забезпечуючи рівномірне розсіювання тепла.
Переваги та технічні обмеженняВикористання методу SbS зменшує вертикальну висоту пакета чіпів,
що надає виробникам можливість створювати тонші смартфони. Водночас горизонтальне розміщення елементів вимагає більшої площі на друкованій платі. Це створює необхідність перегляду внутрішнього компонування смартфонів для збереження місця під камери та акумулятори.
Першими пристроями з новою технологією можуть стати складані моделі Samsung. Конструкція цих гаджетів вимагає мінімальної товщини корпусу, а їхній форм-фактор надає більше простору по ширині для розміщення компонентів.
Читайте також:
- Телевізор може стати ефективною заміною комп’ютерного монітора
- Redmi анонсувала нові варіанти кольорів для серії Note 15 Pro
- Чому конкурент Apple відмовився від лінійок Mi Max, Mi Note та Mi A
