У мережі з’явилися технічні ескізи майбутнього флагманського процесора Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, який проходить під модельним номером SM8975. Останній витік інформації демонструє суттєві зміни в підході компанії до терморегуляції, а також підтверджує підтримку новітніх стандартів пам’яті наступного покоління. Про це повідомляє XiaomiTime.
Інноваційна система охолодження Samsung HPBКлючовою особливістю дизайну нового чіпа стала інтеграція технології Samsung HPB (Heat Path Block). Це рішення передбачає розміщення тепловідвідного шару безпосередньо на верхній частині корпусу мікросхеми.
Впровадження HPB покликане вирішити проблему традиційного компонування, коли модуль оперативної пам’яті (DRAM) встановлюється поверх системи на кристалі (SoC). Раніше така структура діяла як «ковдра», що затримувала тепло та обмежувала продуктивність. Нова архітектура забезпечує ядру кращий тепловідвід, що, за прогнозами, дозволить процесору стабільно досягати надвисокої частоти у 5,00 ГГц без критичного перегріву.
Підтримка пам’яті та накопичувачівМодель SM8975 отримала вдосконалену технологію компонування package-on-package,
що забезпечує гнучкість у виборі конфігурацій для виробників смартфонів. Основні характеристики включають:
- Підтримку оперативної пам’яті LPDDR6 (конфігурація 4 x 24-біт).
- Сумісність із пам’яттю LPDDR5X (конфігурація 4 x 16-біт).
- Підтримку двоканального стандарту накопичувачів UFS 5.0, що обіцяє значний приріст швидкості передачі даних.
Різниця між стандартною та Pro версіямиВитік також підкреслює суттєвий розрив між версіями чіпів. Якщо SM8975 (Elite Pro) впроваджує передові технології, то стандартна модель SM8950 описується як більш традиційна, з підтримкою лише стандарту LPDDR5. Це свідчить про намір Qualcomm чіткіше розмежувати базові флагманські рішення та платформи для ентузіастів у шостому поколінні своїх процесорів.
Читайте також:
Запис Розкрито деталі архітектури Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: частота 5 ГГц та нове охолодження спершу з'явиться на ProstoMob.