Технології

У гонитві за тонкістю: які Android-смартфони перевершили новий iPhone Air

8 квт•ProstoMob

Компанія Apple поповнила лінійку iPhone 17 новою моделлю — iPhone Air, у якій основний акцент зроблено на витонченому дизайні. Товщина пристрою становить лише 5,6 мм, що робить його найтоншим смартфоном в історії бренду. Заради такого форм-фактора та ваги у 165 грамів виробник пішов на компроміси, оснастивши гаджет однією 48-мегапіксельною камерою та акумулятором, заряду якого вистачає щонайбільше на день роботи. Попри це, корпус пристрою демонструє високі показники міцності під час тестувань. Про це пише видання SlashGear.

Прямий конкурент від Samsung, модель Galaxy S25 Edge, поступається iPhone Air за товщиною на 0,2 мм. Однак на ринку існують як історичні, так і сучасні Android-смартфони, які формально або фактично перевершують новинку від Apple за цим параметром.

Історичні рекордсмени в ультратонкому сегментіЗадовго до появи iPhone Air деякі виробники вже експериментували з надтонким дизайном:

Motorola Moto Z (2016 рік): Пристрій мав товщину 5,2 мм та вагу 136 грамів. Головною ідеєю моделі стала модульність — за допомогою магнітів до задньої панелі кріпилися додаткові аксесуари, як-от акумулятор, динаміки або проєктор. Смартфон став одним із перших на ринку без 3,5-мм роз’єму для навушників, хоча й мав відчутний виступ камери та батарею на 2600 мАг.
Gionee Elife S7 (2015 рік): Смартфон товщиною 5,5 мм і вагою 125 грамів. Пристрій отримав 5,2-дюймовий Super AMOLED дисплей та акумулятор ємністю 2700 мАг. Відмінною рисою стала 13-мегапіксельна камера, яка була повністю вбудована в корпус без виступів.

Складані пристрої:

новий підхід до габаритівСьогодні звання найтонших пристроїв дедалі частіше перехоплюють складані смартфони у розгорнутому стані:

Samsung Galaxy Z Fold 7: У розкладеному вигляді товщина гаджета становить 4,2 мм, а у складеному — 8,9 мм. Пристрій вагою 215 грамів оснащений процесором Snapdragon 8 Elite, двома екранами з матрицею Dynamic LTPO AMOLED 2X та частотою 120 Гц.
Samsung Galaxy Z TriFold: Модель із багатошарнірною системою та 10-дюймовим внутрішнім екраном, товщина якої в розгорнутому стані досягає 3,9 мм. Смартфон отримав акумулятор на 5600 мАг, чип Snapdragon 8 Elite та підтримку режиму DeX. Попри високий попит на старті, виробництво пристрою було згодом припинено.

Honor Magic V6 як актуальний конкурентНаразі виробники моноблокових смартфонів не поспішають масово випускати прямі аналоги iPhone Air, тому конкуренція знову переходить у площину складаних пристроїв. Одним із таких є Honor Magic V6, товщина якого в розгорнутому вигляді становить 4,1 мм.

Цей смартфон оснащений процесором Snapdragon 8 Elite Gen 5. Гаджет отримав кремнієво-вуглецевий акумулятор місткістю 6850 мАг із підтримкою швидкої дротової зарядки на 80 Вт та бездротової на 66 Вт. Базова версія пропонує 12 ГБ оперативної та 256 ГБ вбудованої пам’яті. Очікується, що глобальний вихід пристрою на міжнародні ринки відбудеться у другій половині 2026 року.