Компанія TSMC розпочала наймасштабніше у своїй історії розширення виробничих потужностей для випуску 2-нанометрових чипів. Таке рішення зумовлене стрімким зростанням попиту на компоненти для систем штучного інтелекту (ШІ) та високопродуктивних обчислень. Наразі п’ять нових передових заводів компанії переходять у фазу активного нарощування виробництва. Про це пише видання Gizmochina.
Технологічний прорив та ключові замовникиКерівництво компанії повідомило, що 2-нм техпроцес офіційно перейшов у стадію масового виробництва. Попри використання складної нанолистової архітектури, рівень виходу придатних кристалів виявився вищим, ніж у попереднього 3-нм покоління. Незважаючи на збільшення обсягів випуску, на ринку зберігатиметься дефіцит через надвисокий попит. Найбільші технологічні гравці, серед яких NVIDIA, Qualcomm та AMD, вже зарезервували значні квоти. Компанія Apple, зі свого боку, законтрактувала понад 50% початкових потужностей нового виробництва.
Безпрецедентні темпи масштабуванняЗапуск нових техпроцесів одночасно на кількох підприємствах протягом одного року відбувається вперше.
Завдяки п’яти новим фабрикам обсяг випуску 2-нм продукції перевищить показники 3-нм генерації за аналогічний період на 45%. Стратегія TSMC передбачає щорічну модернізацію або запуск дев’яти фабрик, що вдвічі перевищує звичні темпи розширення. Паралельно триває збільшення потужностей на існуючих заводах у США (Аризона), Японії (Кумамото) та Німеччині (Дрезден). На тлі загального пожвавлення ринку фіксується зростання й інших показників компанії:
- Відвантаження кремнієвих пластин для ШІ-прискорювачів зросли в 11 разів.
- Попит на великі чипи з використанням передового компонування збільшився в 6 разів.
- Час масового виробництва чипів SoIC скоротився на 75% завдяки вдосконаленню технологій 3D-пакування.
- Загальний обсяг потужностей для передового пакування чипів зросте на 80% до 2027 року.
