Компанія MediaTek готує до випуску нові покоління мобільних процесорів для смартфонів різних цінових категорій. Наприкінці поточного року очікується презентація флагманського чипа Dimensity 9600, побудованого за 2-нанометровим техпроцесом. Він стане основою для таких преміальних пристроїв, як серії Vivo X300 та Oppo Find X10. Водночас у розробці перебуває ще одна перспективна платформа — Dimensity 8600. Таку інформацію оприлюднив портал Gizmochina.
Технологічні особливості Dimensity 8600Новий чипсет, орієнтований на верхній сегмент середнього класу, отримає значний технологічний апгрейд. Процесор буде виготовлений за 3-нанометровими нормами, що забезпечить суттєве покращення архітектури та енергоефективності. Для порівняння: актуальна версія чипа, 4-нанометровий Dimensity 8500, наразі використовується в моделях рівня Redmi Turbo 5, Poco X8 Pro, iQOO Z11 та Motorola Edge 70 Pro.
Провідні технологічні бренди, такі як Oppo, Vivo, Xiaomi та Honor, вже розпочали тестування нових пристроїв на базі платформи Dimensity 8600. Характерною особливістю деяких майбутніх гаджетів стане суттєве збільшення автономності — очікується поява смартфонів з акумуляторами ємністю понад 10 000 мАг. Запуск перших пристроїв на новій архітектурі запланований на кінець поточного року.
Серед смартфонів, які першими можуть отримати процесор Dimensity 8600, розглядаються наступні моделі та їхні наступники:
- Honor Power 3
- Redmi Turbo 6
- Poco X9 Pro
- Нові пристрої із серій суббрендів Vivo та Oppo
- У базі IMEI помічено топовий Vivo X500 Pro Max: розкрито характеристики камер усієї лінійки
- Xiaomi представила ультратонкий магнітний павербанк на 10000 мАг із потужністю 45 Вт
- Samsung Display розпочала розробку голографічних екранів для смартфонів
