Об этом сообщает Delo.ua со ссылкой на Reuters.
Основным двигателем роста станут искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления, на которые придется 55% рынка. Доля смартфонов составит 20%, а автомобильных приложений – 10%. В ответ на такой спрос TSMC планирует построить девять очередей заводов и мощностей по продвинутой упаковке в течение 2026 года.
Глобальная экспансия и новые технологииКомпания активно наращивает мощности для выпуска самых передовых 2-нанометровых и следующего поколения A16 чипов.
Ключевые направления развития производства:
- Технология CoWoS: мощности для продвинутой упаковки чипов (необходимой для процессоров Nvidia) будут расти более чем на 80% ежегодно к 2027 году.
- США: первый завод уже работает, запуск второго планируется в 2026 году, строится третий, а строительство четвертого начнется в этом году. Компания ожидает, что выход подходящих чипов в США сравним с показателями на Тайване.
- Япония: первый завод уже выпускает продукцию, а планы по второму были обновлены до 3-нанометровой технологии из-за высокого спроса.
- Германия: строительство завода продолжается по графику, сначала там будут выпускать чипы по технологиям 28 и 22 нм, а затем 16 и 12 нм.
Напомним, война в Иране вызвала скачок цен на детали для смартфонов и серверов ИИ Из-за конфликта на Ближнем Востоке возникли перебои со снабжением сырья, что привело к удорожанию печатных плат, которые являются критически важными компонентами для всей современной электроники.
