Ринок складаних смартфонів готується до нової тенденції — пристроїв, що складаються в ширину (wide-folding). Доки Samsung та Apple лише працюють над подібними формфакторами, а Huawei вже продає такі моделі, наступним гравцем у цьому сегменті може стати компанія Honor. Про це пише видання Gizmochina.
Характеристики майбутньої новинкиНаразі відомо про тестування нового смартфона, який має поповнити лінійку широких складаних пристроїв. Очікується, що офіційний анонс гаджета відбудеться в першій половині наступного року. Згідно з інформацією від інсайдерів, пристрій отримає такі специфікації:
- процесор: 2-нанометрова платформа Snapdragon 8 Elite Gen 6-серії;
- внутрішній дисплей: діагональ близько 7,6 дюйма;
- зовнішній екран: діагональ близько 5,5 дюйма.
У найближчому майбутньому очікується реліз одразу кількох смартфонів такого формату від різних брендів. Однією з найдоступніших моделей у цій ніші має стати апарат Huawei Pura X Max.
Читайте також:
- Xiaomi готує до випуску перші навушники відкритого типу з підтримкою Apple Find My
- Ентузіаст підвісив монітор до стелі і створив 3 робочі зони
- Xiaomi анонсувала перші навушники-кліпси з ШІ-функціями та підтримкою Apple Find My