Технології

Samsung представила 12-шарову пам’ять HBM4E із пропускною здатністю 3,6 ТБ/с для ШІ

29 трв•KURAZH

Samsung оголосила про старт постачання перших у світі зразків 12-шарової пам’яті HBM4E — нового стандарту оперативної пам’яті, призначеного для високопродуктивних систем штучного інтелекту та обробки великих мовних моделей. Це стало наступним етапом після запуску масового виробництва стандартної HBM4 на початку 2026 року.

Рекордні характеристики для ринку ШІНова HBM4E вирізняється надзвичайно високою пропускною здатністю — до 3,6 ТБ/с на один стек, що ставить її на порядок вище від попередніх версій пам’яті. Такий рівень швидкості забезпечує миттєву передачу великих обсягів даних, що є критично важливим для сучасних графічних процесорів і дата-центрів, які обслуговують штучний інтелект.

Чіпи HBM4E підтримують швидкість передачі даних 14 Гбіт/с, з можливістю підвищення до 16 Гбіт/с у майбутніх версіях. Поточна 12-шарова архітектура пропонує обсяг 48 ГБ, що на 30% більше, ніж у попередніх рішень. Компанія також планує випустити модулі з обсягом 32 ГБ і 64 ГБ для ще ширшого спектра застосувань.

Боротьба з перегрівом і енергоефективністьТрадиційною проблемою багатошарової HBM-пам’яті був надмірний нагрів,

особливо при збільшенні кількості шарів. Samsung вдалося покращити тепловідведення на 14% завдяки оптимізації конструкції та впровадженню нових методів пакування. Компанія також досягла підвищення енергоефективності модулів на 16% порівняно з попереднім поколінням.

«Тепловий пакет» вдалося покращити на 14%.Підвищена ефективність роботи пам’яті є особливо важливою для великих дата-центрів, де витрати на електроенергію мають значний вплив на бюджет. Нові модулі HBM4E відповідають суворим стандартам JEDEC, забезпечуючи стабільну роботу навіть під надвисокими навантаженнями.

Плани Samsung і ринкова конкуренціяНа даному етапі Samsung розсилає зразки ключовим клієнтам для тестування — серед потенційних партнерів називають Nvidia і AMD. Масове виробництво HBM4E розпочнеться відповідно до замовлень клієнтів. Запровадження нових модулів відбувається в умовах гострої конкуренції з боку інших гігантів галузі, таких як SK Hynix. Аналітики відзначають, що інноваційність рішень Samsung може визначити баланс сил на ринку пам’яті для ШІ у найближчі роки. Водночас експерти вже обговорюють, наскільки реальний сектор економіки зможе впровадити ці технології для практичної користі, а не лише для генерації експериментальних результатів.

Читайте ще