Технології

Представлено Xiaomi MIX Fold 5: HyperOS 4, чіпсет XRING O3 та інтеграція штучного інтелекту

14 чер•ProstoMob

Очікується, що складаний смартфон Xiaomi наступного покоління стане одним з найважливіших преміальних пристроїв компанії за останні роки. Згідно з новим витоком від блогера Smart Pikachu, таємничий складаний пристрій, який, як очікується, вийде під назвою Xiaomi MIX Fold 5, може дебютувати з Xiaomi HyperOS 4 та глибоко інтегрованими системними програмами на базі штучного інтелекту. Телефон також використовуватиме новий самостійно розроблений чіпсет Xiaomi XRING O3, подробицю про який раніше ексклюзивно розкрив XimiTime через кодову назву lhasa, платформу Q18 та номер моделі 2608BPX34C. Про це повідомляє XiaomiTime.

Останній витік стверджує, що майбутній складаний смартфон Xiaomi стане першим пристроєм, який отримає Xiaomi HyperOS 4. Що важливіше, система, як повідомляється, включатиме системні програми на базі штучного інтелекту, а це означає, що Xiaomi може інтегрувати штучний інтелект безпосередньо в основні програми, а не пропонувати його лише як окремого помічника або хмарну функцію.

Smart Pikachu також описав пристрій як найкращу платформу для взаємодії зі штучним інтелектом,

припускаючи, що Xiaomi може використовувати більший складаний екран для створення більш просунутого досвіду продуктивності та багатозадачності. У коментарях блогер, як повідомляється, додав, що функції ШІ HyperOS 4 будуть тісно інтегровані з розробкою програм.

Це може означати, що Xiaomi готує глибші функції штучного інтелекту всередині таких програм, як Нотатки, Галерея, Менеджер файлів, Диктофон, Браузер, Календар та системні інструменти багатозадачності. На складаному телефоні це буде особливо важливо, оскільки користувачі очікують більш схожого на ПК досвіду від більшого внутрішнього дисплея.

Хоча останній китайський звіт стверджує, що Xiaomi MIX Fold 5 може використовувати чіпсет XRING O3, ця інформація не є абсолютно новою. XimiTime вже близько двох місяців тому розкрив, що Xiaomi тестувала таємничий складаний пристрій з кодовою назвою lhasa, внутрішньою платформою Q18 та номером моделі 2608BPX34C.

XimiTime також виявив ранні деталі тактової частоти XRING O3, показуючи, що Xiaomi готувала самостійно розроблений чіп нового покоління для цього складаного пристрою.

Останній витік тепер підтверджує ці попередні знахідки та припускає, що Xiaomi MIX Fold 5 може стати першим великим складаним смартфоном Xiaomi, що працюватиме на власному флагманському SoC компанії.

Очікується, що XRING O3 конкуруватиме з новітньою платформою Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, що робить його критично важливим кроком для довгострокової стратегії Xiaomi щодо чіпів.

Витік описує пристрій як найдорожчий флагманський телефон Xiaomi Leica, що означає, що Xiaomi може позиціонувати MIX Fold 5 вище своїх звичайних моделей Ultra як за ціною, так і за технологією. Це було б логічно, якщо пристрій поєднує складаний форм-фактор, зображення Leica, XRING O3 та функції ШІ Xiaomi HyperOS 4.

Історичні дані: Xiaomi MIX Fold 4Для довідки, Xiaomi MIX Fold 4 був випущений у липні 2024 року зі стартовою ціною 8 999 юанів, або приблизно 1 328 доларів США. Він мав платформу Snapdragon 8 Gen 3, 7,98-дюймовий внутрішній дисплей, 6,56-дюймовий зовнішній дисплей, квадрокамеру Leica Summilux та акумулятор Xiaomi Jinshajiang на 5100 мАг.

Очікується, що Xiaomi MIX Fold 5 вийде за рамки звичайного оновлення апаратного забезпечення.

Завдяки HyperOS 4, системним програмам на базі ШІ та власному чіпсету Xiaomi XRING O3, пристрій може стати демонстраційним продуктом для наступного покоління програмного забезпечення та кремнію Xiaomi.

Інтеграція ШІ: потенційні перевагиІнтеграція ШІ в HyperOS 4 може принести значні реальні переваги для складаного пристрою. Більший внутрішній екран дає Xiaomi більше простору для створення розширених функцій багатозадачності, розумних підсумків, редагування зображень, обробки документів та робочих процесів ШІ між програмами. Можливі покращення: