Huawei продовжує дивувати інноваціями у сфері складаних смартфонів. Після презентації пристрою формату TriFold, а також широкоформатної моделі Pura X Max, компанія працює над новим Flip-смартфоном з унікальною конструкцією, який матиме вертикальний механізм складання з одразу двома лініями згину.
Оригінальна конструкція та S-подібне складанняВідповідно до інформації з патентної документації, новий пристрій Huawei використовує S-подібну траєкторію складання. У складеному стані смартфон має дві лінії згину, завдяки чому складається у три шари. Такий підхід робить гаджет значно компактнішим за звичайні вертикальні розкладушки, які складаються лише навпіл. У розгорнутому вигляді пристрій перетворюється на смартфон із видовженим вертикальним дисплеєм, корпус якого нагадує довгий пульт дистанційного керування. Патентні зображення демонструють також виріз під фронтальну камеру у верхній частині екрана.
«У повністю складеному стані пристрій має дві лінії згину (складається в три шари), що робить його значно компактнішим і зручнішим для носіння в кишені, ніж звичайні вертикальні розкладушки,
які складаються тільки навпіл». Технічні особливості та перспективиУ патенті детально описані ключові інженерні рішення, що дозволяють реалізувати такий форм-фактор. Зокрема, новинка отримає гнучкий дисплей, основну рамку з допоміжними підрамниками, а також захисні шари для надійності конструкції. Інженери Huawei також розробили спеціальний структурний шар для оптимального розміщення антен та інших компонентів, що дозволить мінімізувати втрату сигналу і забезпечити стабільний зв'язок навіть при багатошаровій конструкції та малій товщині корпуса.
На даний момент цей Flip-смартфон перебуває на етапі патентної заявки, і поки що відсутня інформація про ймовірність його виходу на ринок. Відзначається, що реєстрація патенту не гарантує обов'язковий запуск комерційного продукту у майбутньому.
