Деталі про систему охолодження наступного флагмана QualcommУ мережі з’явилися технічні подробиці щодо майбутнього чипсета Qualcomm, відомого як Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (номер моделі SM8975). Згідно з витоками, розробники тестують систему розсіювання тепла, аналогічну технології HPB (Heat Path Block), яку раніше представила компанія Samsung для свого процесора Exynos 2600. Про це пише видання XiaomiTime.
Особливості технології HPBHPB — це рішення на рівні чипа, що передбачає використання мідного теплового каналу, розташованого безпосередньо біля процесора. На відміну від стандартних випарних камер, які охолоджують весь пристрій, HPB спрямована на відведення тепла безпосередньо від кристала. Це критично важливо для нових 2-нм процесорів, де щільність потужності та тактові частоти постійно зростають.
Перспективи продуктивності
- Енергоефективність: Попри збереження високого споживання енергії під повним навантаженням, чипсет демонструє покращену стабільність у типових ігрових сценаріях.
- Порівняння з Exynos: Перші звіти вказують на те, що реалізація цієї технології в Qualcomm може бути менш ефективною, ніж у виконанні Samsung для чипа Exynos 2600.
- Конкуренція: У майбутньому протистоянні флагманських Android-смартфонів теплова архітектура та стійкість до тротлінгу ставатимуть такими ж важливими параметрами, як і результати бенчмарків.
Галерея
