У мережі з’явилися нові подробиці про майбутній флагман Apple — iPhone 18 Pro, які повністю стосуються інновацій у його внутрішній архітектурі.
Інноваційний дизайн материнської платиКористувач Weibo під псевдонімом Whylab оприлюднив зображення, на якому, як стверджується, зображена материнська плата iPhone 18 Pro та Pro Max. За цим матеріалом авторитетний інсайдер Ice Universe провів детальний аналіз, що дозволив зрозуміти ключові конструктивні особливості нового пристрою.
Вперше — LPDDR6 та оновлена організація пам’ятіЯк стало відомо, Apple застосувала новий підхід до компонування кремнієвих елементів за принципом WMCM. Тепер модулі оперативної пам’яті розташовані не поруч із чіпсетом, а збоку корпусу. Така організація сприяє кращому тепловідведенню, оскільки тепло розсіюється рівномірніше, і процесор отримує додатковий захист від перегріву.
Ще однією важливою новацією стане використання оперативної пам’яті стандарту LPDDR6 із 96-бітною шиною та підвищеною пропускною здатністю. Це значно вплине на загальну продуктивність смартфона, а також покращить його можливості у виконанні локальних завдань із застосуванням штучного інтелекту.
«Зміни в конструкції чіпсету A20 Pro вказують на прагнення Apple поліпшити можливості Neural Engine, систему пам’яті та охолодження, замість того, щоб гнатися за підвищенням характеристик CPU або GPU».Крім того, очікується, що Apple зробить ставку на вдосконалення системи пам’яті, нейромережевого рушія та системи охолодження, що забезпечить пристрою конкурентні переваги на ринку.
Офіційна презентація iPhone 18 Pro, Pro Max, а також першого складаного смартфона Apple запланована на вересень 2026 року.
