Про це повідомило Nikkei Asia, передає Укрінформ.
Виробництвом чипів займатиметься спільне підприємство, 60% якого належатиме Sony, а 40% – TSMC.
Загальний обсяг інвестицій сягне близько 1 трильйона ієн (6,3 мільярда доларів США).
Очікується, що Sony та TSMC досягнуть угоди щодо інвестицій у масове виробництво найближчим часом та створять спільне підприємство. Воно постачатиме високопродуктивні датчики камер для iPhone від Apple.
Зазначається, що у майбутньому компанії прагнуть покращити продуктивність датчиків, щоб системи на основі штучного інтелекту могли розпізнавати об'єкти з більшою точністю, орієнтуючись на застосування в новій галузі «фізичного ШІ», в якій ШІ керує роботами та транспортними засобами.
Читайте також: Sony не випускатиме диски з новими іграми на PlayStation з 2028 року Як повідомляв Укрінформ, американська компанія Apple оголосила про розширення співпраці з одним із провідних виробників чипів у світі Broadcom у межах багаторічної угоди на понад $30 мільярдів
Фото ілюстративне: Brian Kostiuk on Unsplash
