Технології

У мережі з’явилися подробиці про процесор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

20 сер•ProstoMob

На китайському майданчику для перепродажу товарів Xianyu з’явилися інженерні зразки нового чіпа Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Витік розкрив технічні особливості архітектури, яка виготовляється за 2-нм технологічним процесом та очікується на ринку у 2025-2026 роках. Про це повідомляє XiaomiTime.

Технічні характеристики та маркуванняІнженерні зразки з кодом SM8975-100-BC підтверджують використання 2-нм техпроцесу TSMC. Аналіз маркування вказує на наступне:

Перший зразок (код FC5528M5) був зібраний на заводі Amkor у Південній Кореї наприкінці грудня 2025 року.
Другий зразок (код FX602R8T) датується початком 2026 року.
Чіп підтримує роботу з оперативною пам’яттю стандартів LPDDR5X та LPDDR6.

Інновації в системі охолодженняОднією з ключових особливостей Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro стало впровадження внутрішнього блоку тепловідведення (HPB — Heat Pipe Block). Це рішення, схоже на технологію, що застосовується в чіпах Samsung Exynos, розміщується безпосередньо між кристалом процесора та кришкою корпусу. Така конструкція покликана покращити управління тепловиділенням при високих навантаженнях.

Попри використання вдосконаленої системи охолодження, розробники зіткнулися з обмеженням площі поверхні для розміщення блоку тепловідведення, що зумовлено особливостями корпусів FBGA (1295-ball для LPDDR6 та 496-ball для LPDDR5X). Очікується, що впровадження 2-нм техпроцесу разом із новою структурою пакування дозволить значно підвищити енергоефективність та продуктивність флагманських пристроїв, зокрема від виробника Xiaomi.

Читайте також: