Компанія Xiaomi офіційно підтвердила розробку власної серії систем на чипі (SoC) під назвою XRING, до якої увійшли моделі O3, D100 та O100. Очікується, що ці процесори дебютують у вересні 2026 року разом із виходом операційної системи HyperOS 4. Про це повідомляє XiaomiTime.
Технічні характеристики XRING O3Флагманський чип XRING O3 виготовляється за 3-нм техпроцесом та орієнтований на роботу зі штучним інтелектом. Архітектура процесора включає:
- 24-ядерний блок для ШІ (з них 14-ядерний NPU);
- 20-ядерний центральний процесор (CPU), де 10 ядер працюють на частоті до 4,35 ГГц;
- Підтримку до 160 ГБ уніфікованої пам’яті;
- Технологію мультичипового злиття (multi-chip fusion) для задач інтелектуального керування та високопродуктивних обчислень.
Особливості серії та перші пристроїКрім флагманської моделі, лінійка включає XRING D100 та XRING O100. У виробництві використовуються передові технології пакування, такі як wafer-on-wafer та гібридне з’єднання, що дозволяє поєднати високу продуктивність із енергоефективністю. Першими пристроями, що отримають чип XRING O3 та нову оболонку HyperOS 4, стануть складаний смартфон Xiaomi 18 Fold та планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Запуск усієї екосистеми, включаючи апаратне забезпечення та програмну платформу, заплановано на вересень 2026 року. Спочатку продукти будуть доступні на китайському ринку.
Галерея
- Бренди, якими володіє технологічний гігант Foxconn
- Порівняння автономності: Fitbit Air проти Pixel Watch 4
- Як серіал Star Trek вплинув на створення першого мобільного телефону
