Технічні характеристики та можливості камериКомпанія Xiaomi опублікувала перші зразки фотографій, зроблених на камеру нового складаного смартфона Xiaomi 18 Fold. Пристрій оснащений професійною потрійною системою камер Leica, що включає об’єктиви з оптикою Summilux. Основний модуль отримав сенсор на 200 Мп з розміром 1/1.56 дюйма. Доповнюють систему 50-мегапіксельний телеоб’єктив з 3.5-кратним оптичним зумом та ультраширококутна камера на 50 Мп. Про це пише видання XiaomiTime.
Продуктивність та апаратна платформаСмартфон базується на новому флагманському чипсеті Xuanjie O3 AI, який у бенчмарку AnTuTu демонструє результат понад 5,22 мільйона балів. Важливою особливістю стала інтеграція оперативної пам’яті стандарту LPDDR6 від ChangXin, що забезпечує пропускну здатність до 113,8 ГБ/с.
Дисплеї та конструктивні особливості
- Зовнішній екран: 5,38 дюйма.
- Внутрішній складаний екран: 7,58 дюйма.
- Співвідношення сторін обох дисплеїв: √2:1.
- Захист: скло Dragon Crystal Glass 3.0 та шарнір «Dragon Backbone» з механізмом у формі краплі.
виконаний за технологією з високим вмістом кремнію, що дозволило досягти енергощільності 920 Вт·год/л. Підтримується дротова зарядка потужністю 67 Вт та бездротова на 50 Вт.
Програмне забезпеченняНовинка працює під управлінням операційної системи Xiaomi HyperOS 4, яка оптимізована для роботи з флагманським обладнанням та забезпечує розширені можливості взаємодії між пристроями. Наразі інформація про смартфон та демонстраційні знімки актуальні для ринку Китаю. Терміни глобального релізу та вартість пристрою наразі не розголошуються.
Галерея
- Xiaomi розкрила деталі дизайну та дисплея складного смартфона Xiaomi 18 Fold
- Адам Севідж зустрів схожого на R2-D2 дроїда-помічника Toolbox з інструментами зі Star Wars
- Xiaomi оновила HyperOS 4 інтеграцією Super Xiao AI
