Технології

Xiaomi представила складаний смартфон 18 Fold з новим процесором XRING O3

8 вер•ProstoMob

Компанія Xiaomi офіційно представила свій новий складаний смартфон Xiaomi 18 Fold Пристрій отримав унікальний дизайн з центральним механізмом складання та був продемонстрований під час осінньої презентації флагманів. Старт продажів у Китаї заплановано на 10 вересня. Таку інформацію оприлюднив портал XiaomiTime.

Технічні характеристики дисплеївСмартфон оснащений двома дисплеями типу «super pixel» з пропорціями сторін, близькими до √2:1, що сприяє кращій чіткості та енергоефективності:

Зовнішній екран: 5,38 дюйма.
Внутрішній екран: 7,58 дюйма.
Підтримка LTPO з частотою оновлення від 1 Гц до 120 Гц.
Пікова яскравість до 4000 ніт при 30% APL.

Конструкція та продуктивністьТовщина корпусу становить 5,02 мм у розгорнутому стані та 10,68 мм у складеному при вазі 219 грамів. Міцність забезпечується шарніром «dragon bone», алюмінієвим сплавом 7-ї серії та склом Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0. Апарат став першим пристроєм на базі чипа XRING O3 AI, який демонструє суттєвий приріст продуктивності CPU та GPU при зменшеному енергоспоживанні.

Автономність та камераВ основі живлення лежить двосекційна батарея ємністю 6000 мАг з підтримкою дротової зарядки 67 Вт та бездротової — 50 Вт. Система камер від Leica включає:

Основний сенсор на 200 Мп.
Перископічний телеоб’єктив 50 Мп із 3,5-кратним оптичним зумом.
Надширококутний об’єктив на 50 Мп.

Окрім стандартних версій, компанія випустить обмежену серію Ceramic Special Edition у кількості 1500 одиниць, корпус якої виготовлено з нітриду кремнію.