Micron представила серверні модулі пам’яті DDR5 об’ємом 512 ГБ

Компанія Micron анонсувала випуск нових серверних модулів пам’яті DDR5 RDIMM місткістю 512 ГБ. Це рішення спрямоване на подолання обмежень щільності пам’яті в центрах обробки даних та підтримку вимогливих завдань, таких як штучний інтелект та аналітика великих даних. Про це повідомляє SlashGear.

Технічні характеристики та продуктивністьКлючовою особливістю нових модулів є поєднання високої щільності та швидкості передачі даних до 9200 МТ/с. При цьому рівень енергоспоживання становить лише 16 Вт на модуль, що на 60% менше за сумарне споживання чотирьох модулів по 128 ГБ.

• Використання техпроцесу 1γ (1-gamma) з літографією EUV.
• Застосування технології 3D TSV (through-silicon vias) для вертикального компонування чипів.
• Підтримка систем з двома процесорами, що дозволяє встановити до 12 ТБ оперативної пам’яті в один сервер.

Виробництво та ринкові перспективиMicron наразі співпрацює з AMD та Intel для валідації нової пам’яті на платформах наступного покоління. Компанія очікує, що серійне виробництво модулів стартує у другому піврічні 2027 року. Попри відсутність офіційної вартості, враховуючи ціни на поточні рішення високої щільності, нові модулі орієнтовані виключно на корпоративний сегмент та великих гіперскейлерів.

Варто зазначити, що попит на подібні рішення залишається високим через розвиток інфраструктури для ШІ. Компанія вже уклала низку стратегічних угод на загальну суму 22 мільярди доларів, що свідчить про дефіцит високопродуктивної пам’яті, який, за прогнозами, може зберегтися до 2028 року.

Читайте також:

• Власники iPhone 18 Pro скаржаться на забруднення навколо камери
• Скульптор висік Скідварда з Губки Боба з каменю без фарби
• Oppo готує до релізу в Індії флагман Find X10 Pro Max з чипом Dimensity 9600 Pro

Запис Micron представила серверні модулі пам’яті DDR5 об’ємом 512 ГБ спершу з'явиться на ProstoMob.