Менше ніж місяць залишилося до щорічного технологічного саміту Qualcomm. Цього року Qualcomm Tech Summit 2020 пройде виключно в онлайн-форматі через пандемію коронавірусу. Старт заходу призначений на 1 грудня.
У цей день американський чіпмейкер проведе свою головну презентацію року, де головною темою стане анонс нового флагманського чіпсета Qualcomm Snapdragon 875. Він ляже в основу більшості топових смартфонів 2021 модельного року. І сьогодні напередодні анонсу в Мережу витекли ключові характеристики нового процесора, який прийде на зміну нинішньому Qualcomm Snapdragon 865.
У новій доповіді від китайських джерел йдеться, що Qualcomm Snapdragon 875 буде виконаний за 5-нанометровим техпроцесом. Це буде третій за рахунком 5-нанометровий чіпсет на ринку після Apple A14 Bionic і Huawei HiSilicon Kirin 9000.
Восьмиядерний процесор нової платформи буде містити одне головне ядро Cortex-X1 з тактовою частотою 2,84 ГГц, три ядра Cortex-A78 з тактовою частотою 2,42 ГГц і енергоефективні ядра Cortex-A55 з тактовою частотою 1,8 ГГц в кількості чотирьох штук. Відзначається, що Cortex-X1 забезпечить 23-відсотковий приріст продуктивності в порівнянні з ядром Cortex-A78. За графіку у Qualcomm Snapdragon 875 відповідатиме вбудований графічний прискорювач Adreno 660. Також в чіп буде вбудований фірмовий модем Snapdragon X60 5G, який забезпечить підтримку роботи в стільникових мережах п’ятого покоління.
До речі, днями в базі даних популярного бенчмарка AnTuTu був помічений прототип мобільного пристрою на базі Qualcomm Snapdragon 875. За результатами тестування чіпсет набрав в цілому 899 401 бал. При цьому результат центрального процесора склав 333 246 балів, а графічного процесора – 342 225 балів.
