За словами компанії, метою створення підприємства, є спроба задовольнити зростаючий попит на ринку мікросхем
Тайванський виробник мікросхем TSMC планує інвестувати майже 90 млрд тайванських доларів ($2,9 млрд) в сучасний пакувальний завод на півночі Тайваню.
Про це пише Reuters.
«Щоб задовольнити потреби ринку, TSMC планує створити сучасний завод з виробництва упаковки в науковому парку Тонглуо «, – йдеться в заяві компанії.
Минулого тижня генеральний директор C.C. Вей заявив, що TSMC не може задовольнити попит клієнтів, викликаний бумом ШІ, і планує приблизно подвоїти свої потужності для вдосконаленої упаковки, яка передбачає розміщення декількох чіпів в одному пристрої, що знижує додаткові витрати на більш потужні обчислення.
Для вдосконаленої упаковки, особливо для мікросхем TSMC на підкладці (CoWoS), потужності «дуже обмежені», – сказав Вей після того, як компанія повідомила про падіння прибутку в другому кварталі на 23%.
«Ми збільшуємо наші потужності якомога швидше. Ми очікуємо, що це посилення буде випущено в наступному році, ймовірно, ближче до кінця наступного року» – зазначили в компанії.
Бекграунд. Раніше Mind писав, що ринкова капіталізація TSMC досягла $500 млрд.
