Компанія Intel 18 вересня розкрила інформацію про свою "революційну" технологію скляних підкладок, яка має підвищити продуктивність процесорів і здешевити їхнє виробництво. Як повідомляється на офіційному сайті Intel, такі мікросхеми мають з'явитися в другій половині десятиліття.
Важливо
У Китаї зробили перший крок до створення процесорів на 1 нм: як цього вдалося досягти
Порівняно з сучасними органічними підкладками скло має такі відмінні властивості, як наднизька площинність і краща термічна та механічна стабільність, що призводить до набагато вищої щільності з'єднань. Як повідомляє Intel, розробники мікросхем отримають можливість упаковувати більше пакетів, також званих чіплетами, займаючи меншу площу в одному корпусі, одночасно підвищуючи продуктивність, гнучкість, щільність, а також знижуючи вартість і енергоспоживанням. У майбутньому можна буде створити чіпи для виконання завдань з інтенсивним використанням даних, таких як штучний інтелект (ШІ).
Різниця між органічною та скляною підкладками
Фото: Intel
До кінця десятиліття напівпровідникова промисловість,
ймовірно, досягне межі можливості масштабування транзисторів у кремнієвому корпусі з використанням органічних матеріалів, які споживають більше енергії та включають такі обмеження, як усадка і деформація. Масштабування має вирішальне значення для прогресу і розвитку напівпровідникової промисловості, а скляні підкладки є життєздатним і важливим наступним кроком для наступного покоління напівпровідників, стверджують в Intel.
Такий вигляд має процесор на скляній підкладці
Фото: Intel
Скляні підкладки спочатку будуть представлені на ринку, де вони можуть бути використані найефективніше: додатки та робочі навантаження, що вимагають пакетів більшого форм-фактора (тобто центрів обробки даних, штучного інтелекту, графіки) і більш високих швидкостей. Скляні підкладки витримують вищі температури, забезпечують на 50% менше спотворень малюнка, мають наднизьку площинність для поліпшення глибини різкості під час літографії, а також мають стабільність розмірів, необхідну для надзвичайно щільного накладення міжшарових з'єднань.
Тестовий стенд для скляних підкладок
Фото: Intel
Завдяки цим відмінним властивостям на скляних підкладках можливе 10-кратне збільшення щільності міжз'єднань. Крім того, поліпшені механічні властивості скла дають змогу створювати корпуси надвеликих форм-факторів з дуже високою продуктивністю складання. Стійкість скляних підкладок до більш високих температур також дає розробникам мікросхем гнучкість у виборі правил проєктування для подачі живлення, оскільки це дає їм змогу плавно інтегрувати оптичні міжз'єднання, а також вбудовувати котушки індуктивності та конденсатори в скло за більш високої температури. Ці численні переваги наближають галузь до можливості масштабувати виробництво 1 трильйона транзисторів в одному корпусі до 2030 року, стверджують у компанії Intel.
Раніше Фокус повідомляв, що нові 2-нм процесори коштуватимуть у 10 разів дорожче звичайних. Попри велику вартість, за заявою глави Rapidus, вже є охочі закупити дорогі чіпи, адже без них неможливий подальший розвиток електроніки.
