Babak Habibi/Unsplash
Компанія Samsung Electronics анонсувала високошвидкісний чіп пам'яті HBM3E 12H, який, за її словами, має найвищу на сьогодні ємність у галузі.
Що відомоЗа даними Samsung, новинка перевершує попередників більш ніж на 50% за продуктивністю та обсягом пам'яті.
Чип орієнтований на потреби сервісів штучного інтелекту. Він має 12-шарову архітектуру, але завдяки вдосконаленій технології займає такий самий обсяг, як і 8-шарові рішення. Це дозволило на 20% збільшити густину розміщення елементів порівняно з попередньою лінійкою HBM3.
Samsung вже розпочала постачання HBM3E 12H партнерам, а масове виробництво заплановано на першу половину 2024 року. На думку аналітиків, нова розробка посилить позиції компанії на ринку рішень для штучного інтелекту, де зростає попит на продуктивну пам'ять.
Раніше конкурент Samsung - компанія SK Hynix - лідирувала у виробництві чіпів HBM3, у тому числі для NVIDIA. Тепер корейський технологічний гігант має намір повернути собі першість у цьому сегменті.
Джерело: CNBC
Повідомлення Samsung представила новий чіп пам'яті для ІІ з рекордною на даний момент ємністю з'явилися спочатку на ITnet.
