MediaTek розглядає Intel EMIB-T для передових чипів штучного інтелектуКомпанія MediaTek готує значний крок у сфері передової напівпровідникової упаковки. Згідно з повідомленнями, один із її проектів чипів наступного покоління використовуватиме технологію EMIB-T від Intel замість широко розповсюдженого рішення CoWoS від TSMC. Про це повідомляє XiaomiTime.
Повідомляється, що проект націлений на завершення розробки (tape-out) у четвертому кварталі 2026 року, а масове виробництво очікується у четвертому кварталі 2027 року. Це дозволить MediaTek агресивніше позиціонувати себе на ринку спеціалізованих чипів штучного інтелекту (AI ASIC) та чипів для центрів обробки даних.
Проте, публічна позиція MediaTek є дещо ширшою: компанія нещодавно заявила, що підтримує як TSMC CoWoS, так і Intel EMIB, дозволяючи клієнтам обирати найбільш підходящу платформу для упаковки. Це означає, що перехід на EMIB-T, схоже, стосується конкретного проекту чипа нового покоління, а не всієї дорожньої карти продуктів MediaTek.
Різниця між CoWoS та EMIBEMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)
від Intel — це передова технологія упаковки, розроблена для з’єднання кількох чиплетів всередині корпусу без використання великого повнорозмірного кремнієвого інтерпозера. Це відрізняється від CoWoS від TSMC, яка використовує великий кремнієвий інтерпозер для з’єднання логічних чипів та пам’яті з високою пропускною здатністю (HBM).
Простіше кажучи, CoWoS є потужним, але дорогим рішенням з обмеженою пропускною здатністю, тоді як підхід EMIB від Intel спрямований на зменшення складності, розміщуючи невеликі кремнієві мости лише там, де потрібні високошвидкісні з’єднання. Основною перевагою Intel є потенціал для зниження виробничих витрат та кращої гнучкості упаковки, особливо для великих дизайнів прискорювачів штучного інтелекту.
Це важливо, оскільки чипи штучного інтелекту тепер значною мірою залежать від якості упаковки, а не тільки від продуктивності транзисторів. Високопродуктивні прискорювачі вимагають швидкого зв’язку між обчислювальними ядрами, пам’яттю та допоміжними компонентами. Якщо EMIB-T зможе досягти стабільної виробничої врожайності, вона може стати серйозною альтернативою екосистемі CoWoS від TSMC.
MediaTek розширює горизонтиMediaTek більше не є лише компанією з виробництва мобільних чипсетів. Компанія активно розширюється у сфері спеціалізованих чипів штучного інтелекту, корпоративних ASIC та кремнієвих рішень для центрів обробки даних. Згідно з оцінками, MediaTek подвоїла прогноз доходу від центрів обробки даних на 2026 рік до 2 мільярдів доларів і вважає, що ринок спеціалізованих AI ASIC може сягнути 70–80 мільярдів доларів до 2027 року. MediaTek прагне зайняти 10–15% цього ринку.
Це пояснює, чому передова упаковка стає стратегічно важливою для MediaTek. Для замовників AI ASIC такі показники, як продуктивність на ват, пропускна здатність пам’яті, вартість упаковки та вихід придатної продукції, можуть бути такими ж важливими, як і сама архітектура чипа.
EMIB-T та стратегія Google TPUДекілька звітів про ланцюжки постачань пов’язують Intel EMIB-T зі стратегією Google щодо TPU наступного покоління. Повідомляється, що проект, який іноді називають кодовим ім’ям Humufish, є частиною зусиль Google зі зниження витрат на інфраструктуру ШІ та ефективнішої конкуренції з Nvidia.
За даними звітів, які посилаються на аналітика Мінг-Чі Куо, процес EMIB-T від Intel досяг близько 90% технічної валідації виходу придатної продукції. Однак цільовий показник для конкурентоспроможності масового виробництва становить близько 98%, що схоже на очікування для зрілих чипів класу FCBGA. Перехід від 90% до 98% вважається надзвичайно складним, оскільки навіть невеликі втрати виходу можуть значно збільшити вартість великих чипів ШІ.
Ця проблема виходу придатної продукції є критичною. Вищий вихід означає більше придатних чипів на партію виробництва, що безпосередньо знижує вартість одного чипа. Для Google це може бути різниця між конкурентоспроможною внутрішньою платформою TPU та дорожчою альтернативою графічним процесорам Nvidia.
Рух у ланцюжку постачаньПовідомляється, що прийняття EMIB-T компанією MediaTek вже створює рух у ланцюжку постачань. Тайванські звіти припускають, що такі компанії, як Epson Technology та Powerchip Technology, можуть увійти до ланцюжка упаковки Intel, пов’язаної з EMIB-T, тоді як технологія кремнієвих конденсаторів Etron Technology також була пов’язана з проектами чипів штучного інтелекту за участю MediaTek та Google.
Це свідчить про те, що передова упаковка більше не є вторинною частиною виробництва чипів. Вона стає полем битви для всього ланцюжка постачань, залучаючи постачальників підкладок, постачальників конденсаторів, пакувальні компанії, ливарні заводи та клієнтів гіпермасштабних хмарних послуг.
Який вплив це матиме на звичайних користувачів?Для звичайних користувачів це не означає, що новий смартфон на базі MediaTek раптово стане швидшим у короткостроковій перспективі. EMIB-T переважно стосується великих чипів штучного інтелекту, хмарних процесорів та спеціалізованих кремнієвих рішень для центрів обробки даних, а не стандартних мобільних чипів Dimensity для телефонів.
Однак довгостроковий вплив може бути значним. Якщо MediaTek та Intel зможуть знизити витрати на виробництво чипів штучного інтелекту, такі компанії, як Google, зможуть ефективніше запускати передові сервіси ШІ. Це зрештою може призвести до швидших хмарних функцій ШІ, зниження витрат на сервери, кращої доступності моделей ШІ та більш потужних “розумних” функцій у Android, сервісах Google та майбутніх підключених пристроях.
Для користувачів Xiaomi, REDMI та POCO ефект буде непрямим. Майбутні функції ШІ в HyperOS можуть значною мірою покладатися на хмарну інфраструктуру ШІ, особливо для таких завдань, як генерація зображень, розумний пошук, переклад, голосові помічники та обробка великих моделей. Якщо виробництво чипів ШІ стане дешевшим та ефективнішим, Xiaomi та інші бренди Android можуть отримати вигоду від сильніших хмарних платформ ШІ, не вимагаючи, щоб кожна функція працювала повністю на пристрої. Іншими словами, ця зміна в технології упаковки не є чимось, що користувачі помітять негайно, але вона може допомогти забезпечити наступне покоління розумніших, швидших та доступніших сервісів ШІ.
Читайте також:
- Коваль показав, що можна зробити з вольфрамом звичайними інструментами: витративши $ 800
- П’ять потужних Android смартфонів, які американці не можуть купити
- Asus представила V700 Mini Tower на Computex 2026
