Американська компанія OpenLight у співпраці з ізраїльським виробником напівпровідників Tower Semiconductor та розробником програмного забезпечення Cadence представили нову платформу для проєктування фотонних пристроїв.
Оновлений комплект інструментів PDK на базі технологічного процесу PH18DA тепер інтегровано безпосередньо в середовище автоматизованого проєктування Cadence.
Читайте також:
На тлі дефіциту пам’яті. Apple тестує китайські чипи CXMT Це відкриття покликане суттєво прискорити розробку та виробництво високопродуктивних фотонних інтегральних схем (PASIC) для дата-центрів та систем штучного інтелекту.
Нова платформа дозволяє інженерам створювати оптичні мікросхеми з пропускною спроможністю 400 Гбіт/с та 1,6 Тбіт/с (1,6 Тл), використовуючи вже знайомі інструменти для проєктування звичайних електронних схем. В основі технології лежить поєднання фосфіду індію (InP) із кремнієвою основою. Фосфід індію є ключовим напівпровідниковим матеріалом, необхідним для генерації та підсилення лазерного випромінювання у високошвидкісних оптичних мережах.
Завдяки цьому рішеннюстало можливим монолітно інтегрувати активні фотонні компоненти — зокрема лазери, модулятори та підсилювачі — на єдиному чіпі. Це спрощує створення компактних та енергоефективних систем, які підтримують передові архітектури спільного пакування оптики (CPO та NPO).
За словами розробників, платформа PH18DA заповнює прогалину між етапом проєктування та масовим виробництвом. Вона забезпечить спільну оптимізацію фотонних та електронних схем для підвищення продуктивності мережевої інфраструктури, інтелектуальних систем і високоточних датчиків наступного покоління.
Читайте також:
Слідом за OpenAI. Anthropic взялася за створення власних чипів для Claude
