Усі компанії, які випускатимуть флагманські смартфони нового покоління, відтепер будуть використовувати у процесорах трьохкластерну архітектуру. Тобто компонування буде «1 + 3 + 4». Як це розуміти? Вісім обчислювальних ядер розділять на три блоки. Одне ядро буде у найпродуктивнішого блока, також буде кластер середньої потужності з трьома ядрами та енергоефективна зв’язка з чотирма ядрами.
Компанії вже підтвердили, що дотримуватимуться компонування «1 + 3 + 4». Таку архітектуру матимуть не тільки дорогі процесори, але й чіпи для смартфонів «середнього» рівня.
Новий Qualcomm Snapdragon 875 створений саме за такою архітектурою, його презентація відбудеться в перших числах грудня. Конфігурація включає супер’ядро ARM Cortex-X1 з частотою до 2,84 ГГц, три ядра ARM Cortex-A78 з частотою до 2,42 ГГц та чотири ядра ARM Cortex-A55 з частотою до 1,8 ГГц.
Оновлений процесор Samsung Exynos 2100 та чіп MediaTek (вони мають замінити Dimensity 1000), теж будуть з такою ж структурою. Компанія Huawei в разі продовження розробки виробів HiSilicon Kirin під гнітом американських санкцій також може перейти на зазначену архітектуру чіпів.
