Ще одним анонсом компанії AMD на виставці Computex 2021 стала технологія тривимірного компонування V-Cache. Для демонстрації її переваг був створений прототип чиплета Ryzen 9 5900x з ядрами Zen 3 і додатковим стеком Dram-пам’яті, встановленим поверх обчислювальних осередків.
Технологія V-Cache дозволяє розміщувати інтегровані процесорні стеки поверх один одного. Це дозволило в представленому прототипі чиплета AMD Ryzen 9 5900x встановити додаткові 64 МБ DRAM-пам’яті, що працює як кеш-пам’ять третього рівня L3. З урахуванням наявної кеш-пам’яті L3, розміщеної на кожній ПЗС-матриці процесора Ryzen з двома ПЗС-модулями, загальний обсяг кеш-пам’яті L3 може досягати 192 МБ у випадку з Ryzen 5950X або неймовірних 768 МБ в серверних чіпах Epyc.
За запевненнями AMD, така компоновка дозволять підвищити щільність межсоединений в 200 разів і поліпшити загальну ефективність роботи чиплета в три рази. Пропускна здатність кеш-пам’яті L3 в такому процесорі може перевищувати 2 Тбайт/с, що можна порівняти з показниками кеш-пам’яті L1.
Для демонстрації переваги нової технології AMD порівняла модифікований AMD Ryzen 9 5900x зі звичайною версією цього процесора в різних іграх. В середньому приріст продуктивності становить близько 15%.
Перші рішення з технологією V-Cache будуть запущені у виробництво до кінця поточного року. AMD також представила на Computex 2021 нові мобільні GPU Radeon RX 6000m, процесори Ryzen 5000g і власний аналог технології DLSS.
