Чіпмейкер MTK зайнятий розробкою нового флагманського чіпа. Йдеться про Dimensity 9300, який вже на старті перевершить за потужністю Snapdragon 8 третьої генерації. Цього тижня відбулася прем’єра супер’ядра Cortex X4 від ARM. Саме це ядро буде покладено в основу флагманської SoC виробництва MTK.
ПодробиціКрім зазначеного вище супер’ядра, конфігурація високопродуктивного чіпа включатиме ядра Cortex-A720. Мобільна SoC працюватиме в тандемі з графічним прискорювачем Immortalis-G270. Варто зазначити, що MTK не згадала малі ядра Cortex-A520. Інсайдер @DCS стверджує, що їх у новому процесорі не буде. Конфігурація Dimensity 9300 включатиме два типи ядер у кількості восьми одиниць. Чи так це насправді, покаже час.
Snapdragon 8 третьої генерації сконфігурований за схемою 1+5+2. Таким чином, він отримав два малих ядра і лише одне супер’ядро. У зв’язку з цим у чіпа від Qualcomm немає шансів проти Dimensity 9300 з конфігурацією 4+4.
Повідомлення Мобільна SoC Dimensity 9300 зможе скласти конкуренцію чіпам для ПК з'явилися спочатку на ProstoMob.
