Материнська плата айфона отримає компоненти з міді, покриті полімером RCC. Це дасть можливість інженерам Apple зменшити її товщину. З оприлюдненої Мін-Чі Куо інформації випливає, що iPhone 16 тонкої материнської плати не отримає через нездатність пройти дроп-тест, зважаючи на надмірну крихкість.
ДетальноАналітик стверджує, що першим смартфоном, який отримає нову материнську плату, стане iPhone 17. До моменту його дебюту всі недоліки нової технології будуть усунені. Застосування RCC дасть змогу інженерам Apple полегшити процес свердління і заощадити внутрішній простір.
На поточний момент провідним вендором матеріалів RCC вважається компанія Ajinomoto. Якщо їй вдасться привести матеріал RCC у відповідність до вимог Apple до третьої чверті наступного року, то більш компактна “материнка” з компонентами з міді дебютує у флагманських моделях iPhone 17.
Повідомлення Відомий аналітик розповів про цікаву особливість iPhone 17 з'явилися спочатку на ProstoMob.
