У 2023 році тайванський чіпмейкер MediaTek представив SoC Dimensity 9300, якій вдалося обійти за продуктивністю Snapdragon 8 Gen 3. Завтра виробник напівпровідників явить світові однокристальну систему субфлагманського класу. Йдеться про Dimensity 8300, що має багато спільного з колишньою флагманською SoC Dimensity 9200.
ПодробиціТрикластерна новинка отримала одне ядро Cortex-X3 (2,8 ГГц), три Cortex-A715 (2,4 ГГц), а також чотири Cortex-A510 (1,6 ГГц). Вона працює у тандемі з Mali-G615 MC6.
На даний момент найпотужнішим напівпровідниковим рішенням для субфлагманських апаратів на ринку є Snapdragon 7+ другого покоління. Dimensity 8300 «на папері» виглядає набагато цікавіше за чіп Qualcomm. Є ймовірність того, що він зможе перевершити конкурента за продуктивністю.
Як було зазначено вище, презентація нової SoC від MTK відбудеться у Китаї 21 листопада. Якщо вірити чуткам, то першим на ринку цю однокристальну платформу отримає Redmi K70E.
Сообщение Dimensity 8300 має шанс стати найпотужнішою SoC для субфлагманів появились сначала на ProstoMob.
