Xiaomi офіційно підтвердила, що представить процесор XRING наступного покоління вже цього року. Це стане черговим кроком у стратегії компанії з розробки власних мікросхем. Таку інформацію оприлюднив портал XiaomiTime.
Під час прямої трансляції президент Xiaomi Group Лу Вейбінг зазначив, що новий чип XRING обов’язково з’явиться цього року. За його словами, це буде дуже потужне рішення для майбутніх пристроїв бренду. Хоча комерційна назва та повні технічні характеристики наразі не розкриваються, заява керівництва підтверджує активний розвиток власної лінійки мобільних процесорів компанії.
Технічні особливості та архітектураЗа попередньою інформацією, компанія готує модель під назвою XRING O3, пропускаючи проміжну версію. Очікується, що новий чипсет стане апаратною основою майбутнього складаного смартфона MIX Fold 5 для китайського ринку.
Процесор має отримати радикальні архітектурні зміни порівняно з першим поколінням. Серед головних очікуваних характеристик:
- Максимальна тактова частота на рівні 4,05 ГГц;
- Відмова від традиційних кластерів з великими ядрами (big core) на користь нестандартної конфігурації CPU.
що розробники експериментують з агресивнішим компонуванням обчислювальних ядер, відходячи від звичної флагманської структури Arm. Це робить XRING O3 одним із найамбітніших апаратних проєктів Xiaomi на сьогодні.
Варто зазначити, що раніше генеральний директор компанії Лей Цзюнь повідомляв про подолання позначки в 1 мільйон випущених пристроїв на базі XRING O1. Це підтверджує, що розробка власних SoC є фундаментом довгострокової апаратної платформи виробника, а не тимчасовим експериментом.
Читайте також:
- Snapdragon 8 Gen 5 проти Dimensity 9400 Plus: детальне порівняння флагманських процесорів
- Офіційно: Xiaomi пояснила причину скасування ультратонкого смартфона Xiaomi 17 Air
- Xiaomi інтегрує штучний інтелект у нову побутову техніку для автоматизації фонових процесів
