Голова Xiaomi Лей Цзюнь офіційно представив Xiaomi 18 Fold — пристрій, що знаменує новий етап в еволюції складаних пристроїв компанії. Китайський техногігант вирішив зіграти на випередження, об'єднавши в новинці сміливі інженерні інновації та візуальні маркери, що відсилають до ще не анонсованих продуктів Apple — майбутнього розфарбування iPhone 18 Pro та силуету складаного концепту iPhone Ultra/Duo.
Форм-фактор mid-fold: золота середина між компактністю та діагоналлюГоловним конструктивним нововведенням став перехід на форм-фактор «mid-fold». Це проміжне рішення між витягнутими вертикальними розкладачками та громіздкими планшетоподібними Fold-моделями. Екрани новинки отримали вивірене співвідношення сторін близько 2:1, орієнтоване на геометрію класичного аркуша паперу.
Зовнішня панель представлена компактним 5,38-дюймовим LIPO-OLED-екраном з роздільною здатністю 1712×1168 пікселів. У розкладеному стані користувача зустрічає гнучкий 7,58-дюймовий дисплей (2364×1672 точок) з піковою яскравістю до вражаючих 4000 ніт. Обидві матриці підтримують адаптивну частоту розгортки від 1 до 120 Гц.
Додаткова перевага нової геометрії — ергономіка: віртуальна клавіатура на розкритому екрані стала на 8% ширшою, ніж у стандартних моноблоків з діагоналлю 6,9 дюйма.
Інженерія корпусу та запас міцностіXiaomi вдалося втримати товщину пристрою на мінімальних позначках: всього 5,02 мм у розкритому вигляді та 10,68 мм у закритому при загальній масі 219 грамів. Корпус з пласкими бічними гранями та характерним овальним блоком оптики виконаний на базі шасі з алюмінієвого сплаву 7-ї серії. На вибір запропоновано три розфарбування: класичне чорне, біло-золоте та акцентне червоне.
Для захисту рухомої конструкції застосовано модернізований шарнір Dragon Bone Hinge. Захист зовнішніх поверхонь забезпечує фірмове скло Dragon Crystal Glass 3.0, а сам гнучкий екран захищений двошаровим ультратонким склом UTG. За заявою інженерів, апарат успішно витримав 492 комплексних стрес-тести та зберігає цілісність при падіннях з висоти до 1,2 метра.
Кремнієвий прорив: чип XRING O3 та прем'єра LPDDR6Ключовим технологічним тріумфом релізу стала апаратна база. Xiaomi 18 Fold дебютує на власному флагманському процесорі XRING O3 з розширеними можливостями ШІ.
Чіпсет подолав бар'єр у 5 мільйонів очок у синтетичному бенчмарку AnTuTu. Архітектурні покращення дозволили підвищити багатопотокову обчислювальну потужність CPU на 60% при зниженні енергоспоживання на 25% у стандартних сценаріях навантаження. Графічний прискорювач продемонстрував стрибок продуктивності на 85% при зниженні апетитів щодо живлення на 64%, а вбудований NPU розвиває 200 TOPS у тензорних та 3,13 TFLOPS у векторних операціях.
Крім того, апарат став першим в індустрії носієм новітньої оперативної пам'яті стандарту LPDDR6 виробництва Changxin Memory, хоча цей тип пам'яті зарезервований виключно за топовою конфігурацією (молодші версії оснащуються LPDDR5X).
Живить систему кремнієвий акумулятор високої ємності на 6000 мАг. Заявлено швидкісну зарядку: дротову потужністю 67 Вт та бездротову індукційну на 50 Вт. Набір інтерфейсів вичерпний: підтримка 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, чіп UWB, модуль NFC та порт USB-C 3.2 Gen 2. Програмним фундаментом виступає HyperOS 4 на ядрі Android 17.
Оптика Leica та колекційне керамічне виданняФотоможливості традиційно допрацьовувалися у співпраці з Leica.
Тримодульна конфігурація охоплює основні фокусні відстані:
- Основний сенсор з безпрецедентною роздільною здатністю 200 Мп;
- 50-мегапіксельний перископічний телеоб'єктив з оптичним наближенням 3,5x;
- Ширококутний датчик на 50 Мп для панорамної зйомки.
Терміни релізу та ціниПрийом попередніх замовлень на внутрішньому ринку Китаю вже відкрито, а повноцінний старт продажів заплановано на 10 вересня. Цінова сітка виглядає наступним чином:
- 12 ГБ / 256 ГБ — близько $1 639;
- 12 ГБ / 512 ГБ — близько $1 788;
- 16 ГБ / 512 ГБ — близько $1 937;
- 16 ГБ / 1 ТБ (з модулем пам'яті LPDDR6) — близько $2 235;
- Ексклюзивний Ceramic Special Edition (16 ГБ / 1 ТБ) — близько $2 384.
Повідомлення Xiaomi анонсувала складний флагман Xiaomi 18 Fold: власний чипсет XRING O3, пам'ять LPDDR6 та новий формат mid-fold з'явилися спочатку на ITnet.
