Дослідницька організація TechInsights з Канади оприлюднила звіт про розбирання Mate 60 Pro. Як виявилося, в ньому встановлено ОЗП-модуль LPDDR5 і пам’ять NAND виробництва SK Hynix. На тлі цієї новини капіталізація південнокорейського напівпровідникового виробника знизилася на 4%.
ПодробиціЗа словами Дена Хатченсона, який обіймає в TechInsights посаду віце-голови, застосування Huawei у своїх смартфонах чипів виробництва SK Hynix викликає занепокоєння. Як відомо, Вашингтон обмежив експорт технологій до КНР.
У SK Hynix з цього приводу зазначили, що компанія почала внутрішнє розслідування. Співпраця з Huawei була припинена виробником мікросхем після її включення до “чорного” списку американського Мінторгівлі. Встановлених Вашингтоном експортних обмежень SK Hynix дотримується неухильно.
На думку експертів, Huawei могла використовувати для складання Mate 60 Pro складські запаси мікросхем. Крім цього, ОЗП-модулі та пам’ять NAND могли бути придбані китайським вендором на вторинному ринку.
Повідомлення Huawei застосувала в Mate 60 Pro санкційні чипи пам’яті SK Hynix з'явилися спочатку на ProstoMob.
