Новий флагманський чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5, призначений для топових Android-смартфонів 2026 року, демонструє вражаючу швидкодію, проте стикається зі значними температурними викликами. Ранні тести показали, що під високим навантаженням процесор схильний до сильного нагріву, який важко контролювати навіть спеціалізованим ігровим пристроям. Таку інформацію оприлюднив портал Gizmochina.
Результати стрес-тестівУ деяких бенчмарках внутрішня температура чипа досягала 56°C. Це змушує смартфони вдаватися до екстрених заходів захисту.
- Ігровий смартфон Red Magic 11 Pro, попри наявність активного вентилятора та рідинного охолодження, вимкнувся під час проходження стрес-тесту 3DMark.
- Модель Nubia Z80 Ultra під час тестування нагрілася до понад 50°C на поверхні корпусу, що робить використання пристрою фізично некомфортним.
- Пасивні системи охолодження у стандартних флагманах не встигають розсіювати тепло, що призводить до швидкого перегріву.
У критичних сценаріях продуктивність падала до третини від пікових значень.
В результаті, під час тривалих навантажень новий чип може працювати повільніше за флагманські процесори попереднього покоління, які генерують менше тепла та стабільніше утримують частоти.
Перспективи та рішенняВарто зазначити, що при повсякденному використанні (веб-серфінг, месенджери, відео) проблеми з перегрівом відсутні. Однак для геймерів ситуація залишається складною.
Індустрія вже шукає нові інженерні рішення. Зокрема, розглядається впровадження технології Heat Pass Block (HPB), подібної до розробки Samsung, яка додає мідний тепловідвідний шар безпосередньо на процесор. Очікується, що подібна архітектура може бути застосована вже у наступному поколінні — Snapdragon 8 Gen 6, що дозволить ефективніше керувати температурами.
Читайте також:
Запис Тести виявили серйозні проблеми з перегрівом у процесора Snapdragon 8 Gen 5 спершу з'явиться на ProstoMob.